以前作っていた、自作のI/O ServiceアプリをSDK v7.2.0でビルドすることにした。
やり方は簡単で、昨日ビルドできたexamplesのmakefileを持ってきて、パスやソースの場所を書き換えるだけ。
あ、nRF51422だったから、nRF51822 S110 QFAA用に変更するようなところもやった。
ビルドすると、意外にもするっと通った。
まだ実機には焼いてないけど、バイナリのサイズがSDK v6よりもかなり小さい。
どうやら、引数無しのビルドはリリース用になるらしく、-gなどがなかった。
SDK v6のときは、Makefile.commonにそういうのが書かれていたはず、と思って探したが、それ以前にSDK v7のexamplesにあるmakefileは、Makefile.commonをincludeせず、単にMakefile.windowsなりMakefile.posixなりをincludeするだけになっていたのだ。
SDK v7にもMakefile.commonは用意されていたのだが、ファイル比較するとSDK v6とまったく同じ内容だった。
今後はmakefileも平たい構造にするため、各プロジェクトのmakefileにほとんどの処理を書くようにしよう、という意思の表れだろうか。
ただ残念ながら、examplesのmakefileにはデバッグ版でビルドするような設定は入っていないようだ。
そういうのは、Makefile.commonから持ってくるとよいんではなかろうかね。
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